您好,欢迎您来到智博会!
用户名: 密码: 验证码 看不清楚吗?点击更换一张
行业资讯  
我国数字产业开局良好 多项关...
算力互联网试验网建设正式启动
5G从普惠性连接走向精准化赋能
三轮驱动之下 医疗大模型开启...
AI智能体应用加速落地
突破与挑战:脑机接口产业化有...
行业动态
当前位置:首页 > 行业动态

阿里联合芯片巨头发展物联网芯片体系

来源:智博会   作者:   更新时间:2018-12-26   浏览次数:2547 次

近日23家芯片、模块厂商共同出席了中国阿里巴巴集团物联网生态合作伙伴大会。其中不乏高通、联发科、瑞昱这样的芯片巨头。他们一致宣布与阿里巴巴合作,分别推出各自内嵌 AliOS Things的芯片模块产品,这些产品将会在天猫上出售。

出席会议的23家芯片品牌几乎覆盖了全球物联网芯片市场。会上部分厂商展示了与阿里巴巴合作的印上 Powered by AliOS Things 的字样的产品,内嵌入AliOS Things以后,使用这些芯片模块产品的设备将有强大的云数据能力。

阿里巴巴芯片(图片来自gaohangip.com)

根据阿里巴巴介绍,AliOS Things 是由阿里云 IoT(物联网) 事业部推出的国产物联网作业系统,是一款轻量的物联网嵌入式操作系统。AliOS Things系统拥有超强性能,极简开发、云端一体等能力。

阿里巴巴近期在芯片上的下了不少功夫,从平头哥半导体公司到天猫芯片节,阿里巴巴正在构建一个完整的物联网芯片生态体系。

分享到:
咨询及招商热线:0574-87126280   
Copyright © 2011 www.cnsce.net All Rights Reserved
智博会  浙江宁旅国际展览有限公司 版权所有   浙ICP备2024095380 浙公网安备33021202002561号
在线客服
工作时间:
09:00-17:00
周一至周五