咨询机构Strategy Analytics最新研究报告显示，全球蜂窝基带处理器市场规模在2017年同比下降4％，为212亿美元。
这份报告显示，2017年高通、联发科、三星LSI、海思半导体和展讯全球蜂窝基带处理器市场份额排名前五位，英特尔位列第六。市场领导者高通在2017年基带收益份额增长至53％，联发科以16％的收益份额位列第二，三星LSI以12％收益份额紧随其后。
除联发科和展讯外，所有其他主要基带厂商的出货量都在2017年实现了增长。2017年，基带厂商寻求新的机会，如LTE功能手机和蜂窝物联网应用。小型基带芯片厂商，比如Altair半导体、GCT半导体、Nordic半导体等正专注于蜂窝物联网领域。该机构估计，今年，除LTE基带细分市场外，其他所有基带细分市场的市场规模均继续下跌。
该机构副总监Sravan Kundojjala表示：“高通的基带业务在连续两年出货量下降后，在2017年恢复增长。尽管面临来自海思、英特尔和三星的激烈竞争，高通与中国手机厂商的紧密关系帮助其在2017年取得良好表现。包括骁龙835在内的高通千兆级LTE芯片在2017年被多款热销机型采用，同时该公司继续推动高级调制解调器功能。在从4G到5G的转型期间，高通将仍会保持市场领先地位。”
该机构手机元件技术研究服务执行总监Stuart Robinson表示：“联发科和展讯都在2017年受到冲击，并失去了一定的市场份额。两家公司都无法加速其LTE的产品发展，同时3G基带芯片急剧下滑加剧了问题的复杂性。联发科正寻求以成本优势和功能丰富的LTE芯片为导向的主线产品复出战略，联发科有望在2018年下半年重获一些失去的份额。展讯正追随快速增长的LTE功能手机细分市场，并同时更新其LTE智能手机芯片，以提高出货量。 2018年将成为联发科和展讯的关键一年，因为该行业即将在2019年进入5G时代。”
该机构无线射频和组件研究服务总监Christopher Taylor补充说：“尽管海思半导体、英特尔和三星LSI的出货量几乎100％来自单一客户，但2017年这三大公司全年的LTE基带出货量均取得两位数的增长。2017年，英特尔凭借iPhone的订单实现了LTE基带芯片出货量增长。至此，英特尔已经获得了两代iPhone的订单，并且有望在2018年通过千兆级LTE芯片延续其在iPhone的势头。”
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