瑞萨以CEVA DSP核心开发下一代智慧运输系统

　　CEVA公司宣布瑞萨电子公司(Renesas Electronics)已经获得 CEVA-XC DSP 授权许可，将把它应用在针对智慧运输系统(ITS)所开发的新一代无线通讯系统单晶片(SoC)之中。 CEVA-XC 核心所具有的可程式设计特性，将使得瑞萨电子能够开发出具有超高性能且只需最小功耗的软体定义无线电(SDR) SoC 产品。

　　瑞萨电子第一解决方案业务部汽车解决方案事业部主管暨副总裁Tatsuya Nishihara表示， CEVA-XC DSP 可提供智慧运输系统(ITS)市场对无线通讯产品所要求的突出性能和灵活性，并且还具有通过软体升级推动SoC适应未来标准的能力。而且，基于矽元件的 CEVA-XC 开发平台为我们的工程师提供了开发软体的即时环境，大幅地减少了与我们无线SoC产品相关的开发工作和成本。

　　CEVA执行长Gideon Wertheizer表示，透过软体建置的灵活性和低功耗是 CEVA-XC DSP 框架的关键支柱，使得客户能够开发出功能强大且可满足任何通讯需求的基频处理器。瑞萨电子基于 CEVA DSP 的软体定义无线电方法将让他们可以利用其SoC产品在市场上设立与其他厂商之间的明显差异化。

　　CEVA-XC 系列 DSP 是特别为了要克服开发高性能软体定义无线电多模解决方案对功耗、上市时间和成本等严苛约束所设计产品。它可支援多种无线介面，适合多模蜂巢式基频、连通性、数位广播、卫星和智慧电网等不同应用。