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参展部分重点企业

4A01-4浙江萃锦半导体有限公司

来源:智博会   作者:   更新时间:2023-09-28   浏览次数:613 次

展台号:4A01-4

公司名称(中文):浙江萃锦半导体有限公司

公司名称(英文):Zhejiang Cuijin Semiconductor Co., Ltd.

公司地址(中文):浙江省慈溪高新技术产业开发区新兴一路1号3086室

公司地址(英文):3086, No. 1, Xinxing Road, Cixi High-tech Industrial Development Zone, Zhejiang

电话:18779161294

电子邮箱:peipei.liu@bestirpower.com

公司主页:http://www.bestirpower.com/


萃锦半导体公司由一批来自韩国、日本和中国的具有20多年行业经验的国际专家团队创立的。拥有20多年行业经验的专家组成。我们致力于设计,加工和销售高性能工业和汽车级功率器件,包括SiC MOSFET, SiC Diode (SBD)和Si超结MOSFET等。公司产品广泛应用于充电桩、光伏、逆变器、新能源汽车等多个领域。

公司在上海、西安、深圳设有研发中心和销售中心,致力于为客户提供高性能、高性价比的产品和快速响应的FAE服务。为了不断开发高性能产品,萃锦半导体正在浙江宁波建设一条BGBM生产线,其中包括:

-正面金属化FSM

-背面晶圆薄化

-背面金属化

-划片

bestirpower was founded by a international group of experts with more than 20 year’s industry experience from South Kroea, Japan and China. We commit to design, process and sales of high performance industrial and automotive grade power devices including SiC MOSFET, SiC Diode (SBD) and Si super junction MOSFET etc. bestirpower products are broadly used in charging piles, photovoltaic, inverter, new energy vehicles and many other fields. 

bestirpower has R&D and Sales centers in Shanghai, Xi'an and Shenzhen, aiming to provide high cost performance power device and quick response FAE services to customers. To continually develop high performance products, bestirpower is building a BGBM process line in Zhejiang Ningbo, which includes:

-Front-Side Metallization FSM

-Backside Wafer Thinning

-Backside Metallization

-Dicing

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